Hervorragende Analyseergebnisse dank zerstörungsfreier Röntgen- und CT-Analysen
Unsere Labore analysieren regelmäßig eine Vielzahl an elektronischen Bauteilen bezüglich ihrer Verarbeitung und Funktionalität. So zum Beispiel: Stanzgitter, Leiterplatten und –bahnen, Surface-Mount Devices (SMDs), Column Grid Arrays (CGAs) oder Ball Grid Arrays (BGAs).
Bonddrähte eines ICs
IC mit Bonddrähten
Diode
SMD Bauteil
BGA
PC mainboard
BGA (CT)
IC
Letztere können mit speziellen, automatisierten Analysetools auf Lufteinschlüsse sowie auf exakte Abstände der Balls zueinander oder deren Form und Position überprüft werden.
Des Weiteren bieten wir unterschiedliche Techniken zur Lötstellenanalyse und sind in der Lage, Verbindungen integrierter Schaltkreise oder diskreter Halbleiter, wie etwa Bonddrähte, schnell und effizient zu prüfen.
Selbstverständlich fallen in unseren Kompetenzbereich auch zerstörungsfreie Untersuchungen von verschiedensten Kabeltypen, die oftmals sonst nur durch zerstörende Techniken untersucht werden können. Hier bietet besonders die 2D-/2,5D-Röntgentechnik extrem schnelle Ergebnisse, ohne dabei die untersuchten Materialien zu beschädigen oder mechanisch zu beanspruchen.