BGA- und Lötstellenanalyse
XVOIDPRO automatische AI-basierte Analysesoftware für elektronische Bauteile mit Reportgenerator
Die neueste Version von XVOIDPRO zur Lötstellenanalyse von elektronischen Bauteilen ermöglicht nun auch die automatische Erkennung von Lötstellen und BGA-Balls und deren Auswertung. Dies macht die halb- oder vollautomatische Auswertung von bestückten Leiterplatten deutlich effizienter. Die Analysesoftware XVOIDPRO nutzt KI (künstliche Intelligenz) für die Lötstellenanalyse und die Bestimmung von Lötstellen und Kugeln. Der große Vorteil der künstlichen Intelligenz ist, dass die Software durch Trainingsdatensätze zusätzliche Merkmale erkennt.
Vollautomatische BGA-Inspektion
BGA Balls werden vollautomatisch erkannt, die Form des Balls wird ausgewertet und der Gasgehalt bestimmt.
Für den prozentualen Gasgehalt kann ein frei definierbarer Schwellenwert eingegeben oder die Werte aus der IPC-Norm gewählt werden.
Vollautomatische Lötstelleninspektion
Lötstellen werden vollautomatisch detektiert und der Gasgehalt wird ermittelt.
Für den prozentualen Gasgehalt kann ein frei definierbarer Schwellenwert eingegeben werden oder es können die Werte aus der IPC-Norm gewählt werden.
