industrielle röntgentechnik

BGA- und Lötstellenanalyse XVOIDPRO automatische AI-basierte Analysesoftware für elektronische Bauteile mit Reportgenerator Die neueste Version von XVOIDPRO zur Lötstellenanalyse von elektronischen Bauteilen ermöglicht nun auch die automatische Erkennung von Lötstellen und BGA-Balls und deren Auswertung. Dies macht die halb- oder vollautomatische Auswertung von bestückten Leiterplatten deutlich effizienter. Die Analysesoftware XVOIDPRO nutzt KI (künstliche Intelligenz) für die […]