Einführung
In der heutigen Industrie, von der Elektronik über die Luft- und Raumfahrt bis hin zur Automobilindustrie und Verbundwerkstoffindustrie, ist die zerstörungsfreie Prüfung (ZfP) nicht mehr optional. Die Nachfrage nach fehlerfreien Komponenten, zuverlässiger Qualitätssicherung und Ausfallprävention hat moderne Hersteller dazu veranlasst, fortschrittliche Röntgentechnologien einzusetzen. Wir bei XRAY-LAB sind stolz darauf, eine Reihe von hochauflösenden 2D-, 2,5D- und CT-Röntgeninspektionssystemen anzubieten, die auf Präzision, Sicherheit und industrielle Leistungsfähigkeit ausgelegt sind.
In diesem Blogbeitrag präsentieren wir einen vollständigen Katalog unserer Flaggschiff-Röntgenlösungen, kategorisiert nach ihren vorgesehenen Anwendungsbereichen. Ganz gleich, ob Sie Mikroelektronik oder schwere Gussteile prüfen, Sie finden ein System, das auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten ist.
Table of Contents
130 kV Hochauflösendes 2D/2,5D-System (optional CT) – für Elektronik und Leiterplatten
Warum dieses Modell wählen?
Dieses kompakte, hochpräzise System ist Ihre erste Wahl für die Inspektion von elektronischen Bauteilen, Leiterplatten, Kunststoffteilen, Verbundwerkstoffen, Aluminiumelementen, Schweißnähten und kleinen Stahlteilen. Sein Design konzentriert sich auf die Auflösung sehr feiner Strukturen – ideal, wenn Mikrofehler kritisch sind.Key Specifications.
Systemabmessungen und Spezifikationen
- Abmessungen (L × B × H): 1.350 × 1.250 × 1.700 mm
- Gesamtgewicht: 1,900 kg
- Vergrößerung: Bis zu 1,6×
- Stromversorgung: AC 110–220 V, 50/60 Hz
- Maximale Leistungsaufnahme: 2.0 kW
- Betriebsumgebung: 0 °C to 40 °C, 30–70% RH
- Röntgenröhre: Geschlossen, 130 kV, 0.5 mA, Brennfleckgröße 3 µm
- Detektor: Flachdetektor, 130 × 130 mm, Auflösung 85 µm
- Manipulator: Beladungsdurchmesser Ø 570 mm, Erfassungsbereich 450 × 450 mm, Neigung 55°, 360° Drehung
- Strahlungsemission: < 1 µSv/h
Verpackung
- Sperrholzkiste: 1,880 × 1,470 × 1,950 mm
- Gesamtgewicht: ~2,000 kg
Typische Anwendungen
- Prüfung winziger Lötstellen und Microvias
- Qualitätskontrolle von oberflächenmontierten Bauelementen (SMD)
- Identifizierung von Hohlräumen oder Delaminationen in Verbundstrukturen
130 kV Hochauflösendes 2D- / 2,5D-System (Optional CT)
160 kV 2D/2,5D-System (optional CT) – für mittelgroße Gussteile und Komponenten Ideale Anwendungen
Dieses Modell schließt die Lücke zwischen der Inspektion im Mikrobereich und größeren Industrieteilen. Verwenden Sie es für Aluminiumgussteile, dünnwandigen Stahl, Kunststoffteile, Verbundwerkstoffe und Schweißnähte.
Highlights und technische Daten
- Minifokus-Röntgenröhre sorgt für scharfe Bilder
- CNC-gesteuerter 5-Achsen-C-Bogen-Manipulator ermöglicht höchste Flexibilität
- Maximales Probengewicht: 50 kg
- Durchdringungsfähigkeit: ~100 mm in Aluminium, ~20 mm in Stahl
Systemabmessungen und Spezifikationen
- Abmessungen (L × B × H): 2.100 × 1.720 × 2.470 mm
- Gesamtgewicht: 3.800 kg
- Stromversorgung: Dreiphasen-Wechselstrom 380 V ±10 %, Leistung ≤ 6,0 kW
- Detektor: 17″ × 17″ Flachbildschirm, Auflösung 139 µm
- Umgebungsbedingungen: 5–40 °C, relative Luftfeuchtigkeit ≤ 80 %
160 kV Röntgensystem (2D / 2,5D, optional CT)
225 kV 2D/2,5D-System (optional CT) – für schwere Gussteile und große Teile
Wenn Sie mehr Leistung benötigen
Verwenden Sie dieses Modell für Aluminium- und Stahlgussteile, Keramik, Verbundwerkstoffe, Schweißnahtprüfungen und große Teile, die eine tiefere Eindringtiefe erfordern.
Übersicht über die Funktionen
- Durchdringungsfähigkeit: ~100 mm in Aluminium, ~20 mm in Stahl
- Erfassungsvolumen: Ø 1.200 mm × 1.200 mm
- Maximale Belastung: 300 kg
- Verbesserte Bildgebungssoftware: Filterung, Stapelung, 3D-Slicing, Messungen, Schattierung, Anmerkungen
Systemabmessungen und Spezifikationen
- Abmessungen: 3.200 × 3.873 × 3.277 mm
- Gewicht: 8.500 kg
- Leistung: 5-adriges Wechselstromnetz 380 V, max. 9,0 kW
- Röntgenröhre: 225 kV, doppelte Leistung bis zu 1.800 W, Brennflecken 0,4 / 1,0 mm
- Detektor: 250 × 300 mm, Auflösung 139 µm
- Sicherheit und Design: Motorisierte Aushebevorrichtungen, klappbare Bleitüren, Schutzerdung, Spannungsregelung
Verpackung
- Sperrholzkiste für Röntgenmodul: 3.700 × 2.760 × 2.590 mm
- Sperrholzkiste für Bedienkonsole: 1.400 × 1.070 × 1.500 mm
- Gesamtversandgewicht ~9.000 kg
225 kV Röntgensystem (2D / 2,5D, optional CT)
245–300 kV Mikrofokus CT-System – für 3D-Bildgebung und fortschrittliche Forschung und Entwicklung
Für modernste 3D-Inspektion
Dieses System ermöglicht Computertomographie-Scans (CT), mit denen Sie Objekte vollständig dreidimensional betrachten können. Perfekt geeignet für Akkupacks, Verbundbaugruppen, Faseranalysen, Strukturteile und E-Mobilitätsanwendungen.
Was zeichnet es aus?
- PolyCT-fähig: Unterstützt mehrachsiges CT-Scannen mit Geschwindigkeitssteigerung
- Optionaler zweiter Strahlengenerator und zusätzlicher Zeilendetektor für erweiterte Konfigurationen
- Maximale Probengröße: 750 × 800 mm
- Maximale Belastung: 30 kg
- Betrieb bei 245–300 kV; optionale 180-kV-Transmissionsröhre
- HD-Detektor: 426 × 426 mm
- Strahlungsemission: < 2,5 µSv/h
Systemabmessungen und Spezifikationen
- Gesamtgröße: 2.800 × 1.700 × 2.200 mm
- Gewicht: ≤ 5.000 kg
- Stromversorgung: Fünfadriges Wechselstromnetz 380 V, ca. 9,0 kW
Typische Anwendungen
- Schrumpfungs- und Hohlraumanalyse
- Wanddickenmessung
- Faserverbund- und Delaminierungsprüfung
- Messtechnische CT-Messung
- Batterien, Baugruppen, Keramik
245–300 kV Mikro-Fokus-CT-System
Vergleich des Portfolios: Welches System entspricht Ihren Anforderungen?
Ihre Anforderungen | Empfohlene Modelle |
Mikroelektronik/Leiterplatten | 130 kV 2D/2.5D-System |
Mittlere Gussteile und Komponenten | 160 kV 2D/2.5D-System |
Große Gussteile und Strukturteile | 225 kV 2D/2.5D-System |
3D-CT-Bildgebung / F&E | 245–300 kV Microfokus CT |
Jedes Modell wurde unter Berücksichtigung von Sicherheit, Benutzerfreundlichkeit und Skalierbarkeit entwickelt. Ganz gleich, ob Ihre Priorität auf der Erkennung von Mikrofehlern oder der volumetrischen Analyse großer Teile liegt, XRAY-LAB hat die passende Lösung für Sie.
Fazit
Der industrielle Fortschritt hängt von Präzision, Sicherheit und Zuverlässigkeit ab. Bei XRAY-LAB sorgt unser Angebot an hochauflösenden Röntgeninspektionssystemen dafür, dass Hersteller aus den Bereichen Elektronik, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Energie die höchsten Standards der Qualitätssicherung erfüllen können. Von kompakten 130 kV Röntgensystemen bis hin zu leistungsstarken 300 kV CT-Scannern – jede Lösung wurde entwickelt, um versteckte Fehler aufzudecken und die langfristige Produktleistung sicherzustellen.
Ganz gleich, ob Sie Genauigkeit im Mikrobereich oder groß angelegte Gussanalysen benötigen, unsere Systeme bieten Ihnen die Klarheit, Kontrolle und Sicherheit, die Sie benötigen. Entdecken Sie das richtige Modell für Ihre Anwendung und machen Sie den nächsten Schritt in Richtung einer intelligenteren, sichereren und effizienteren Produktion.
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit XRAY-LAB auf – wo unsichtbare Mängel auf sichtbare Lösungen treffen.
