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Hervorragende Analyseergebnisse dank zerstörungsfreier Röntgen- und CT-Analysen Unsere Labore analysieren regelmäßig eine Vielzahl an elektronischen Bauteilen bezüglich ihrer Verarbeitung und Funktionalität. So zum Beispiel: Stanzgitter, Leiterplatten und –bahnen, Surface-Mount Devices (SMDs), Column Grid Arrays (CGAs) oder Ball Grid Arrays (BGAs). Bonddrähte eines ICs IC mit Bonddrähten Diode SMD Bauteil BGA PC mainboard BGA (CT) IC Letztere können mit speziellen, automatisierten…